TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемыхмикросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.[1]
Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.
Физические свойства
Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.[2][3]
Type I
Type II
Примечания
- ↑Intel. «Small Outline Package Guide». 1999. С. 1-1. Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine
- ↑TSOP - Thin Small Outline Package. www.siliconfareast.com. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано 5 февраля 2016 года.
- ↑Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP. www.radiant.su. Дата обращения: 20 марта 2016. Архивировано из оригинала 23 февраля 2016 года.